2013-10-24  

智能硬件是今年业界最炙手可热的话题。今年国内外涌现出一批整合了软硬资源的硬件产品，涵盖可穿戴设备、智能家居、移动医疗等多种类型。与此同时，创客空间、开源硬件开发商、众筹平台和硬件孵化器也在不断推动智能硬件的发展。而由CSDN、创新工场联合举办，即将于11月13-14日在北京国家会议中心隆重举行的 MDCC 2013中国移动开发者大会上，今年也首次增加了智能硬件峰会与首届智能硬件展览。

智能硬件峰会邀请了国内外炙手可热的在业界颇具影响力的领军人物、智能硬件开发商、创客团队、众筹平台和硬件孵化器，就中国智能硬件发展展开探讨，旨在带动整个智能硬件领域的大发展。据了解，高通、索尼、博世等已确认出席智能硬件峰会，此外家用物联Ninjablocks、智能手臂MYO等国外最领先的科技公司创始人也将在峰会做精彩分享。峰会将让更多优秀的可穿戴产品和团队能够在一起进行深入的交流，共同推进“中国创造”。

另据主办方CSDN披露，首届智能硬件展已经有超过60+国内外智能硬件公司确认参展，并仍在持续增加中。参展公司涵盖了可穿戴、3D打印、人体工学设备、飞行器、智能电动车、智能盒子、智能家居等类别，智能硬件展厅的实物必将促进参观者互动交流的愉快氛围，引爆MDCC 2013大会。智能硬件这座中国互联网的下一个金矿，将由MDCC 2013开启，不容错过的参加机会，立即 申请购票。